TECHNOLOGY

• Thin Film Substrate
• 可以设计RF Module 及 Sub-system 多种产品
• HF ~ Ka频段 RF 模块设计技术
• HF ~ Ka频段宽带, 高功率, 高效率SSPA 国产化开发技术
• RF Module 及 Sub-system 结构解析及热分析技术
• 拥有RF 模块及sub-system 小型轻量化技术
• 拥有TWTA 设计技术
• Die Attatching
• Eutectic Bonding
• 高可靠产品设计/开发及实验/验证 (利用自主可靠性中心)

APPLICATION

• Radar 领域 RF Module 及 Sub-System
• 无线通信/卫星通信领域RF Module 及 Sub-System
• 制导武器领域 RF Module 及 Sub-System